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以國際先進(jìn)技術(shù)助力基板電鍍領(lǐng)域發(fā)展!光華科技受邀TPCA產(chǎn)業(yè)交流會(huì )做技術(shù)主題演講
信息來(lái)源:光華科技2022-11-18


核心導讀


近日,由湖北省人民政府臺灣事務(wù)辦公室、黃石市人民政府與臺灣電路板協(xié)會(huì )(TPCA)聯(lián)合主辦的“2022TPCA黃石PCB產(chǎn)業(yè)交流會(huì )”隆重舉行。欣益興電子、定穎電子、滬士電子、永興隆電子、上達電子、西普電子、星河電路、廣合精密電路、星光電子、臺光電子、諾德電子等在地代表性PCB企業(yè)高階主管及產(chǎn)業(yè)界代表蒞臨出席。光華科技作為PCB濕電子化學(xué)品領(lǐng)域的龍頭企業(yè)也受邀參與,并由技術(shù)中心主任/正高級工程師劉彬云分享題為《電鍍添加劑的設計及在基板電鍍中的應用》的技術(shù)報告。



TPCA李長(cháng)明理事長(cháng)致辭中特別提到,2022年,全球PCB產(chǎn)業(yè)迎來(lái)新的挑戰,如通膨升息下經(jīng)濟衰退、消費動(dòng)能減緩、全球氣候風(fēng)險提高帶來(lái)產(chǎn)業(yè)碳中和的壓力;但仍看到正面的機會(huì )如HPC、B5G、車(chē)用電子、低軌衛星、服務(wù)器等需求依舊強勁。依據TPCA近期調查,今年臺商PCB海內外總產(chǎn)值有機會(huì )再創(chuàng )新高,預估2022年仍有11%的成長(cháng)機會(huì );全球PCB產(chǎn)值則有5.5%的成長(cháng),產(chǎn)值規模達901億美元!堅信PCB產(chǎn)業(yè)仍然后勢可為!


隨后,光華科技技術(shù)中心主任/正高級工程師劉彬云受邀以主題為《電鍍添加劑設計及在基板電鍍中的應用》做線(xiàn)上分享,由淺入深地介紹了光華科技在基板電鍍中最新的技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng )新內容,包括電鍍添加劑的基本原理、設計以及封裝基板領(lǐng)域酸性鍍銅技術(shù)等。



光華科技

電鍍添加劑的設計及在基板電鍍中的應用

劉彬云:光華科技技術(shù)中心主任/正高級工程師


電鍍添加劑在基板電鍍中的重要性


電鍍技術(shù)是印制電路板、封裝基板、IC制造的核心技術(shù)之一,與光刻技術(shù)具有同等的重要性。在目前大多數封裝中,印制電路板、封裝基板、轉接板、芯片等部分的金屬互連往往由電鍍技術(shù)實(shí)現,因此電鍍添加劑及其應用技術(shù)便顯得尤為重要。

封裝基板領(lǐng)域酸性鍍銅技術(shù)涉及圖形電鍍與微孔填充,而復雜的圖形圖案會(huì )對陰極表面附近的對流擴散傳質(zhì)造成顯著(zhù)影響,因此設計具備優(yōu)異鍍厚均勻性的添加劑成為至關(guān)重要的手段。



光華科技電鍍液領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)先


基于產(chǎn)業(yè)對技術(shù)的需求,光華科技憑借20年來(lái)對電子化學(xué)品作用機理的研究經(jīng)驗積累,通過(guò)添加劑分子結構的設計,著(zhù)力攻克印制電路任意互連中超薄填孔、共面的一致性、高厚徑比孔的高深鍍能力、填孔電鍍中通孔孔角切削問(wèn)題等關(guān)鍵技術(shù),經(jīng)CPCA組織的科技成果評審鑒定,整體技術(shù)水平達到國際先進(jìn),甚至部分指標超過(guò)國外品牌能力,達到世界領(lǐng)先水平。



電鍍液系列產(chǎn)品得到市場(chǎng)廣泛認可


光華科技電鍍液系列產(chǎn)品適應大盲孔填孔,填孔速度快;盲孔填孔和通孔填孔同時(shí)電鍍,通孔孔角切削??;槽液穩定、換槽頻率低;填孔面銅鍍厚薄、節約銅;制程效率高、填孔不良率低,綜合性能業(yè)內領(lǐng)先。同時(shí),產(chǎn)品重要原料為自主合成,產(chǎn)品可實(shí)現本土化生產(chǎn)和配送,可替代國際品牌,適合精細電路生產(chǎn),已在國內外市場(chǎng)諸多客戶(hù)端應用,并得到客戶(hù)廣泛認可。



同時(shí),光華科技率先形成“氧化銅+VCP電鍍液”方案,生產(chǎn)出電子級高純氧化銅產(chǎn)品,純度高、雜質(zhì)含量低、品質(zhì)穩定。另一方面,方案較好地解決了目前國內填孔電鍍時(shí)間長(cháng)、板面鍍層較厚、填孔凹陷度較大等問(wèn)題,已在諸多客戶(hù)端使用,并得到客戶(hù)認可。


光華科技連續12年蟬聯(lián)中國電子電路行業(yè)專(zhuān)用化學(xué)品主要企業(yè)榜單第一位。作為PCB化學(xué)品龍頭企業(yè),光華科技立足創(chuàng )新驅動(dòng),在5G、集成電路、IC封裝等應用領(lǐng)域的技術(shù)取得關(guān)鍵性突破。光華科技OSP、化銀、化錫等均通過(guò)5G通訊龍頭企業(yè)認可并批量應用,VCP通孔/填孔、沉鎳(鈀)金、鍵合劑、水平沉銅等產(chǎn)品市場(chǎng)份額穩步提升,并通過(guò)與客戶(hù)聯(lián)合開(kāi)發(fā)提供定制化產(chǎn)品與服務(wù),形成以客戶(hù)需求為中心,帶動(dòng)研發(fā)與服務(wù)的成熟體系。未來(lái),光華科技將繼續以“綠色環(huán)保,追求卓越,促進(jìn)科技與產(chǎn)業(yè)的發(fā)展”為使命,發(fā)揮本地化服務(wù)優(yōu)勢,聯(lián)動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng )新綠色發(fā)展,持續為全球客戶(hù)創(chuàng )造價(jià)值。



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