近期，全球集成電路行業(yè)指標顯示出行業(yè)的景氣度持續上升,而出于產(chǎn)業(yè)發(fā)展和信息安全考慮,我國發(fā)布IC 產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標,各地方政府也不斷落實(shí)具體政策,在此背景下,我們認為集成電路行業(yè)將有望迎來(lái)較大發(fā)展機遇。而封測作為我國IC 產(chǎn)業(yè)中實(shí)力較強的重要環(huán)節,也將有望迎來(lái)巨大的發(fā)展空間。

核心觀(guān)點(diǎn)：

    全球半導體產(chǎn)業(yè)在13 年開(kāi)始出現觸底回升,各項主要的指標如北美和日本的半導體設備BB 值都呈現景氣上行的態(tài)勢。中國的IC 行業(yè)存在巨大的進(jìn)口替代空間,產(chǎn)出規模與需求多年來(lái)嚴重不對等,自給率只有不到1/3。我們認為智能手機、平板電腦、可穿戴設備、智能家居等新型智能終端將有望給大陸IC 產(chǎn)業(yè)帶來(lái)彎道超車(chē)的機遇,IC 產(chǎn)業(yè)也將有望在政策扶持下加速?lài)a(chǎn)化進(jìn)程。

    摩爾定律失效帶來(lái)封測行業(yè)的發(fā)展機遇。封裝技術(shù)的進(jìn)步可以增加系統集成的多種功能,不需一直追求縮小特征尺寸和提高器件密度。目前BGA、QFN是當前熱用的封裝方式,未來(lái)封裝技術(shù)主流將由FC、WLCSP 等取代,3DTSV、SIP 封裝是最前沿的封裝技術(shù),世界一流封裝公司均重點(diǎn)發(fā)展FC、WLCSP、3D 封裝等技術(shù)。

    我國IC 封測環(huán)節具備較強實(shí)力。我國封裝行業(yè)增速快,行業(yè)規模近年來(lái)占全球比例也在不斷上升,2013 年已高達36%。大陸三大封測廠(chǎng)長(cháng)電科技、通富微電、華天科技早已位列全球前二十大封測廠(chǎng),其中長(cháng)電科技2013 年排名上升一位至全球第六。2014 年第二季度中國集成電路封裝測試行業(yè)中長(cháng)電科技、通富微電、華天科技等國內封裝測試企業(yè)增長(cháng)強勁,封裝測試業(yè)銷(xiāo)售額329.6 億元,同比增長(cháng)17.8%。